S-NAP/PCB Suite
実装状態 / 3次元準電磁界解析(境界要素法) / 大規模回路EMC /SI / PI 問題に対応PCB解析ツール
S-NAP PCB Suite は境界要素法を基本にした準電磁界解析により実装状態のプリント板のシミュレーションを行うソフトウエアで、大規模問題を独自の手法で解析します。
従来とは異なるコンセプトでプリント基板の様々な問題に的確に対応します。
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電磁界解析エンジン
多層プリント基板の層間をまたぐ3次元的な電磁界結合特性は、3次元のラプラス方程式を基本とし境界要素法を用いて解析され、 すべてのパターン要素間の磁界結合と電界結合が巨大サイズのマトリックスとして計算されます。 この結果、伝送線路モードであるとか固有モード共振であるなどの区分を考える必要はなく自動的にこれらのふるまいは盛り込まれていきます。
作業手順

電磁界ソルバーと回路ソルバーの分離
PCB SUITEの解析ソルバーは、電磁界処理部である1次ソルバーと信号などを加えて応答波形などを解析する2次ソルバー部に分かれています。 ソルバーを分割し特性解析に必要となる様々なデータを予め抽出することで、テストベンチ上での高速化を図っています。
解析モード
- 全素子端子での電圧波形、電圧スペクトルおよび端子に流入する電流波形、電流スペクトル
- 上記励振状態での電圧分布特性
- 全素子の任意の端子間のインピーダンス特性
- 全素子の任意の端子間での伝送特性(Sパラメータ特性)
テストベンチ
テストベンチは基板の様々な特性を解析するための2次ソルバーです。
ここでは、例えば実装素子の任意の端子間またはテストポートに信号源を接続し、素子の全端子での電圧波形、電流波形、スペクトルをシミュレーションすることができます。
また任意の端子間またはテストポート間のインピーダンス解析を行ったり、伝達特性(Sパラメータ特性)を解析することができます。
基板の電磁界特性は予め次ソルバーで解析されているためにテストベンチでのシミュレーションは数分(※1)程度で終了します。
さらにその信号入力におけるパターン全体の電圧分布特性を得ることもできます。
※1:実装している部品数などにより異なります。

実装部品の取り扱い
ICやトランジスタ、EMCフィルタ、コネクタなど基板上に実装される部品の電気的特性は等価回路として回路図レベルで設定します。 等価回路には、L,C,R素子の他、制御電源、電圧源、電流源、IBISモデルなど様々なエレメントが使用できます。 また部品メーカが多く提供するSパラメータモデルを組み込むことも可能です。

PCB Suiteをサポートするツール群
- 回路エディタ/伝送線路シミュレータ
このツールは部品の内部等価回路を作成するために用意していますが、マイクロストリップラインなどを伝送線路方程式を用いて特性解析を行うこともできます。 最適化機能も備えており、線路幅や線路長を希望特性に合わせるように自動調整することも可能です。

- ドキュメントエディタ
解析結果をもとにドキュメントを作成できます。

- シンボルエディタ
実装する部品シンボルを作成します。3Dビューワで全体形状を確認しながら形状形成が行なえます。

- 動作環境
- OS : Windows Xp64(ネイティブモード)
- CPU : 数値演算の高速なもの
マルチコアを推奨 - メモリ : 解析サイズに依存
- その他 : デュアルモニタを推奨
お問い合わせ
株式会社ネットウエル 無線通信営業部
電話:03-5368-3453
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